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簡單介紹：
聚酰亞胺薄膜是一種新型的耐高溫有機聚合物薄膜 , 是由均苯四甲酸二酐(PMDA)和二氨基二苯醚(ODA)在極強性溶劑二甲基乙酰胺(DMAC)中經縮聚並流涎成膜,再經亞胺化而成.它是目前**上性能極好的薄膜類絕緣材料,具有優良的力學性能 、 電性能 、 化學穩定性以及很高的抗輻射性能、 耐高溫和耐低溫性能 (-269 ℃至 + 400 ℃ )。
詳情介紹：
聚酰亞胺薄膜
聚酰亞胺薄膜是一種新型的耐高溫有機聚合物薄膜 , 是由均苯四甲酸二酐(PMDA)和二氨基二苯醚(ODA)在極強性溶劑二甲基乙酰胺(DMAC)中經縮聚並流涎成膜,再經亞胺化而成.它是目前**上性能極好的薄膜類絕緣材料,具有優良的力學性能 、 電性能 、 化學穩定性以及很高的抗輻射性能、 耐高溫和耐低溫性能 (-269 ℃至 + 400 ℃ )。1959 年美國杜邦公司首先合成出芳香族聚酰亞胺 ,1962 年試製成聚酰亞胺薄膜 (PI薄膜 ),1965 年開始生產 , 商品牌號為 KAPTON。我國 60 年代末可以小批量生產聚酰亞胺薄膜，現在已廣泛應用於航空、航海、宇宙飛船、火箭導彈、原子能、電子電器工業等各個領域。
聚酰亞胺的應用
１．在帶狀電纜和軟印刷電路中應用 由於薄膜柔軟 , 尺寸穩定性好 , 介電性能優越 , 適於作帶狀電纜或軟印刷電路的基材或覆蓋層 , 在加工過程中 , 鋼箔與薄膜在熱輥下複合 , 能耐受化學腐蝕、焊接等的高溫和化學處理 , 用它製成的帶狀電纜或軟印刷電路體積小、質量輕、可靠性高、耐高溫、抗輻射，適用於計算機等微型電路中。
２．在繞包電磁線中應用 以薄膜為基材，在其單麵或雙麵塗聚全氟乙丙烯乳液，製成粘帶。這種粘帶可包繞在裸銅線上，後進入高溫爐（約350 ℃），薄膜因收縮與導線貼緊，使繞包的粘帶層間熔融成一個整體，待導線出高溫爐冷卻時，在導線兩邊加一對壓輥以提高粘帶層間粘接強度。特點：耐熱性好、絕緣層厚度薄而均勻、密封性好，提高了導線的防潮性能、電性能、抗切通性能，由於薄膜柔韌性好，使導線在彎曲時絕緣層完好，無破裂現象。適用於H級、F級電機繞阻。匝間絕緣厚度比雙絲漆包線減薄約 1/3 ，導熱性好，縮小電機體積，提高電機可靠性。廣泛應用在宇宙飛船、高壓電機、機車牽引電機、深井潛油泵電機和冶金電機等方麵。
3 ．在電機絕緣中應用 薄膜除具有優異的熱、電、力學性能外，它在高溫下能承受壓縮蠕變，它適合於單層或與芳香族聚酰胺纖維紙複合作Ｈ級中小型電機槽絕緣，也可作礦山電機、機車牽引電機的對地絕緣及其它輔助絕緣。用聚酰亞胺薄膜代替玻璃漆布作為槽絕緣，可提高導線槽滿率 8%， 在同樣機座條件下，提高電機功率約 20%。 此外聚酰亞胺薄膜還可作大功率電力機車、交流發電機、抗輻射電機及各種精密電機的絕緣。
總之，在電子電工領域，作為絕緣材料，聚酰亞胺薄膜廣泛應用於宇航、航海、一般武器、電磁線、電纜、變壓器、音響、麥克風、手機、電腦、直發鉗以及各種電機等，還用作柔性電路板、覆銅板、壓敏膠帶的基材、半導體的包封材料、高溫電容介質，以及儀表通訊、石油化工等工業部門。
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