产品详情
简单介绍：
电子灌封胶是由双组份加成型硫化硅橡胶，分为透明和阻燃型，可室温或中温硫化，胶料粘度低、易混合、便于灌注;适用于大批量灌封，电气性能优越。
详情介绍：
电子灌封胶
特点: 收缩率小、无腐蚀;硫化胶可在-60℃～+250～℃下长期使用,具有防潮、耐水、耐辐射、 耐气候老化等特点.
用途: 用作电子元器件的灌封、粘接、涂敷材料.
主要特性：
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编号 |
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类型 |
凝胶型 |
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组份 |
A |
B |
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外观（液体） |
透明 |
透明 |
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配合比 |
9 |
1 |
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粘度Pa.s |
1.5 |
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操作时间(25℃)H |
2~8 |
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硬度A° |
70 |
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介电强度kv/m-1 |
20 |
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介电常数(1MHz) |
2.8～3.2 |
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击穿电压（KV.mm-1) |
16 |
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体积电阻(Ω) |
1×1014 |
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介电损耗因数(1MHz) |
1×10-3 |
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注:根据需要采用室温或加温硫化.
注:硬度和颜色均可根据客户要求进行调整.
使用方法:
1.将A、B组份按配比混合均匀，经真空脱泡后即可用。
2.需加温硫化的，硫化时间根据硫化温度确定，温度高所需时间短，制品厚度大所需时间长。
3.阻燃型长期放置的胶料可能会产生沉淀，使用前应分别搅拌均匀，再将A、B组份按配比调制
